它主要分為普通SIM卡和工業(yè)級(jí)聯(lián)網(wǎng)卡。它看起來(lái)像我們現(xiàn)在使用的SIM卡。普通SIM卡是我們現(xiàn)在使用的手機(jī)卡，工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)卡專(zhuān)門(mén)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。然而，焊接質(zhì)量網(wǎng)卡功能相對(duì)較強(qiáng)，可以在極低或高溫環(huán)境下使用，以滿足不同外部環(huán)境的要求。焊接物聯(lián)網(wǎng)卡在成本、安裝和使用方便方面得到廣泛使用和成本效益。

   焊接的物聯(lián)卡也被稱(chēng)為SMD物聯(lián)網(wǎng)卡，它經(jīng)常被每個(gè)人稱(chēng)為MS卡。除了MP卡的優(yōu)點(diǎn)外，MS卡還具有體積小、抗振動(dòng)、耐高溫、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。MS卡具有較高的防振要求和較高的成本，可焊接到各種智能設(shè)備上。

   插拔式物聯(lián)網(wǎng)卡可以根據(jù)產(chǎn)品等級(jí)由普通芯片和普通卡片材料制成，也可以用符合特殊環(huán)境要求的特殊芯片和特殊卡片材料制成，包括注塑和陶瓷。焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡所用的材料也不同，采用SMD芯片封裝技術(shù)，可將USIM卡直接焊接到設(shè)備終端。補(bǔ)丁物理網(wǎng)卡的大小相對(duì)較小，合作也較強(qiáng)。

   通常情況下，焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡只用于前端加載，而插接的物聯(lián)網(wǎng)卡可用于前后加載。小焊接網(wǎng)卡，耐振動(dòng)，耐高溫，車(chē)前裝常使用壽命長(zhǎng)，智能抄表，可穿戴設(shè)備。焊接卡通常是定制的，這樣卡就不能在 手機(jī)上使用，并適應(yīng)特定的環(huán)境，一般用于工業(yè)方面。插入式物聯(lián)卡由于其低成本和易于安裝而具有更廣泛的應(yīng)用范圍。