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中國移動nb卡是什么,NBIOT物聯(lián)網(wǎng)卡有什么優(yōu)勢?

2019-03-26 10160來源:中億物聯(lián)網(wǎng) 分類: 物聯(lián)網(wǎng)卡

  在物聯(lián)網(wǎng)應用不斷增加的今天,提到物聯(lián)網(wǎng)卡相信大家都不會太過于陌生,但是什么是中國移動nb卡您了解嗎?在這個互聯(lián)網(wǎng)時代下,一種普通的SIM卡放置在手機上為我們開啟了移動上網(wǎng)的功能,一種物聯(lián)網(wǎng)卡、中國移動nb卡放置在機器設備當中,實現(xiàn)終端數(shù)據(jù)與云端平臺的傳輸,開啟智能化的時代,那么這種被廣泛應用的NBIOT物聯(lián)網(wǎng)卡都有哪些優(yōu)勢呢?


中國移動nb卡是什么,NBIOT物聯(lián)網(wǎng)卡有什么優(yōu)勢?


  提到SIM(Subscriber Identification Module)卡,想必大家都不會感到陌生。在移動互聯(lián)時代,一張SIM卡就等于一個手機號。因此SIM卡也叫用戶身份識別卡,是通信運營商用來識別用戶身份的芯片。但是,在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)時代,也許過不了幾年,SIM卡就將不復存在了。根據(jù)GSMA預測,2020年,全球移動互聯(lián)設備將達到105億臺,遠遠超過全球人口總數(shù)。未來,在如此海量的聯(lián)網(wǎng)設備中,起到識別設備關鍵作用的芯片將不再是SIM卡,而是eSIM。SIM卡的終結(jié)者,eSIM究竟是何方神圣?細心的消費者一定發(fā)現(xiàn)了,隨著智能手機的普及,這些年SIM卡的個頭正在越變越小。SIM卡經(jīng)歷了從普通SIM卡到Micro SIM卡,再到Nano SIM卡的演化進程。然而無論體積如何變化,但SIM卡的本質(zhì)并沒有變,都需要將SIM卡插進以手機為主的移動設備的SIM卡卡槽內(nèi),實現(xiàn)信息讀取。

  從左至右:普通SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、eSIM而即將取代SIM卡的eSIM則是個全新的物種。如果說SIM是移動互聯(lián)時代的物種,那么,eSIM就是專門為萬物互聯(lián)時代量身打造的嵌入式集成芯片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優(yōu)勢。

  物聯(lián)網(wǎng)卡

  優(yōu)勢一:無實體、省空間

  eSIM采用的是嵌入式集成方式,也就是說eSIM沒有實體形狀。長成什么樣,全看它集成在什么設備上。在筆記本上,eSIM往往被集成在無線網(wǎng)卡上,此時它就長成無線網(wǎng)卡的模樣。在智能手機或智能手表上,eSIM通常被嵌入在基帶芯片里,此時eSIM就是一顆芯片。

  沒有實體、無需卡槽的優(yōu)勢,讓eSIM幾乎可以融入任何小型化的可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)設備中。同時,內(nèi)嵌式的eSIM可以將設備身份認證、移動平臺安全、金融支付等功能集成與一身,實現(xiàn)功能的集約化。

  優(yōu)勢二:低成本、低功耗

  萬物互聯(lián)時代,誰能在海量設備上低成本、高效率的部署芯片、傳感器等電子器件,誰才能贏。在成本方面,由于SIM卡和卡槽的取消,eSIM相比SIM卡能夠降低4元左右的成本,這將極大推動其在物聯(lián)網(wǎng)中的普及。此外,嵌入式和集約設計讓eSIM在功耗方面也有明顯優(yōu)勢。

  物聯(lián)網(wǎng)卡

  優(yōu)勢三:高安全、高可靠

  傳統(tǒng)可插拔式SIM卡在安全和可靠性方面存在很大隱患,前些年屢屢發(fā)生的克隆手機號安全事件就是通過盜取復制SIM卡實現(xiàn)的。而eSIM完全排除了這些隱患,依托健全的硬件安全架構(gòu)設計,實現(xiàn)了在國際安全標準下加載和存儲機密證書。

  未來,芯片的趨勢是嵌入式和軟件定義,eSIM將消滅實體SIM卡,讓SIM卡逐漸退出歷史舞臺。從汽車到工廠,eSIM已成為物聯(lián)網(wǎng)設備的中樞神經(jīng)目前,eSIM已經(jīng)應用到了車聯(lián)網(wǎng)、共享單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車*的智能鎖就是基于eSIM芯片設計,實現(xiàn)了更省電、終生免維護,且防盜能力強。聯(lián)想、小米等廠商推出的4G筆記本,以及三星Gear S2智能手表上也都集成了eSIM芯片。作為物聯(lián)網(wǎng)中一個核心的領域,車聯(lián)網(wǎng)在世界各國都被積極部署中。歐盟規(guī)定2018年所有新車都必須配備車載緊急呼叫系統(tǒng)(eCall),而芯片則是eCall系統(tǒng)的核心元器件。但是,傳統(tǒng)SIM卡同樣面臨著卡片被盜、卡片體積過大、通信率低、管理成本高等問題,比如由于車體震動可能造成芯片接觸不良、無法通信的情況。

  那么,eSIM是如何賦能車聯(lián)網(wǎng)的呢?這里不得不提一家*早布局eSIM領域的業(yè)界先驅(qū)英飛凌。早在2008年,英飛凌就啟動了首個eSIM項目,開始供應嵌入式SIM卡用高質(zhì)量安全控制器。目前,英飛凌旗下的eSIM產(chǎn)品線已經(jīng)非常完善,面向三大領域,分別為:SLE97系列(消費電子級)、SLM97系列(工業(yè)級)和SLI 97系列(汽車級),其完全支持eUICC標準的硬件要求。

  物聯(lián)網(wǎng)卡

  現(xiàn)在,全球主要汽車制造商都已使用了英飛凌的eSIM安全控制器,用于實現(xiàn)緊急呼叫(eCall)功能和其他車輛互聯(lián)解決方案。專門為汽車級市場研發(fā)的高端控制器SLI 97系列,曾獲得汽車質(zhì)量標準認證(AEC-Q100),能大幅提升汽車OEM評估產(chǎn)品特性的能力,同時延長了全生命周期應用中常用產(chǎn)品的壽命。

  另外,面向工業(yè)級的SLM 97系列安全控制器,能夠和工業(yè)應用的全面產(chǎn)品組合,讓工業(yè)設備同步享有eSIM技術帶來的小空間、低功耗、高安全。同時,英飛凌也在加大面向消費電子市場的SLE 97系列的應用和布局。僅1毫米寬,全球*小巧的eSIM卡橫空出世,憑借嵌入式和小型化,eSIM完勝了前輩SIM卡。但是,不斷小型化卻是物聯(lián)網(wǎng)設備對芯片的永恒剛需。所以,eSIM自誕生之日起就走上了“不求*小,但求更小”的不斷精進之路。

  在2017世界移動大會上,英飛凌突破性地展示了“全球尺寸*小的eSIM卡”,其尺寸僅有1.5 mm x 1.1 mm x 0.37 mm。該芯片采用領先的40nm芯片生產(chǎn)技術和定制封裝技術。因為,對于空間十分有限的小型化可穿戴設備,比如智能手表、智能手環(huán)、以及越來越薄的智能手機,芯片小型化是必然發(fā)展方向。對于這些設備而言,eSIM通常焊接在設備PCB上,而每個組件在PCB上則要占據(jù)盡可能少的空間。如果eSIM可以小一點再小一點,就節(jié)省更多PCB布板面積,為其余功能器件的設計留出更多空間。

  物聯(lián)網(wǎng)卡

  物聯(lián)網(wǎng)時代,eSIM這顆“芯”已經(jīng)成為萬物互聯(lián)的硬件載體和安全信任根。目前,英飛凌已在全球交付超過1億顆安全控制器。加入GSMA后,英飛凌將助推新一代eSIM標準制定,并持續(xù)在汽車級、工業(yè)級、消費電子級,讓全球數(shù)十億消費者享受萬物物聯(lián)的智能體驗。

  中億物聯(lián)網(wǎng)(http://www.zhongchuanghui.cn/)認為中國移動nb卡的普及,主要是因為其具有壽命長、連接價格便宜、傳輸安全的特點,eSIM卡的也是未來發(fā)展的一大趨勢,通過采用空中寫卡的方式,避免了傳統(tǒng)SIM卡被復制的風險,在車聯(lián)網(wǎng)領域應用的比較多,傳統(tǒng)車聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)卡使用容易出現(xiàn)接觸不良以及長時間使用高溫損壞無法通信的情況。